Laboratorio di Dispositivi Fotonici
Laboratori del DEIB

Laboratorio di Dispositivi Fotonici

Attività

Il gruppo di dispositivi fotonici è attivo presso il Dipartimento di Elettronica, Informazione e Bioingegneria del Politecnico di Milano dal 1996.
L'attività di ricerca è principalmente dedicata ai circuiti ottici integrati realizzati su diverse piattaforme fotoniche (vetro, silicio, fosfuro d’indio, ossinitruro e nitruro di silicio) e operanti in regime lineare e non lineare.
Le competenze comprendono la simulazione elettromagnetica, l’analisi circuitale e la caratterizzazione di guide d’onda e di dispositivi per applicazioni nel campo delle comunicazioni ottiche ad elevato bit rate, dei sistemi di sensori e delle interconnessioni ottiche.
Le attività di ricerca sono finalizzate alla realizzazione di circuiti fotonici ad elevata scala di integrazione, alla realizzazione di guide d’onda ad elevate prestazioni attraverso l’uso di materiali ottici non convenzionali, allo sviluppo di architetture fotoniche complesse e riconfigurabili mediante l’uso di sensori e attuatori ottico integrati di nuova generazione, allo sviluppo di design kit per la progettazione circuitale ad alto livello.
Inoltre il gruppo conduce attività di ricerca nell’ambito dei sensori ottici integrati per la sensoristica biofotonica per rivelazione di cellule tumorali, proteine e DNA.
Il laboratorio è equipaggiato con cinque banchi ottici che permettono di effettuare un’ampia gamma di misure sperimentali su guide d’onda e circuiti fotonici, sia nel dominio temporale che spettrale, in regime lineare e non lineare.
Il gruppo ha, inoltre, accesso alla clean room di PoliFab, il nuovo centro di micro e nano tecnologie del Politecnico di Milano.

Informazioni di servizio

Il laboratorio di dispositivi fotonici si trova presso PoliFab (edificio 30 in via Giuseppe Colombo 81).

Veduta del laboratorio di dispositivi fotonici con più persone che lavorano con diversi strumenti scientifici e macchinari, alcuni di fronte a microscopi e altri a computer Chip ottico-integrato collegato alla scheda elettronica di controllo con tecnica di «wire bonding» e accoppiato con due fibre ottiche per l’elaborazione di segnali per telecomunicazioni alle lunghezze d’onda infrarosse. Chip ottico-integrato con dispositivi fotonici progettato specificamente per la luce visibile, accoppiato orizzontalmente con due fibre ottiche per applicazioni RGB e sensoristica. Setup per la propagazione della luce infrarossa in spazio libero, con specchi, lenti e divisori di fascio. Il lontananza si può vedere la scheda elettronica sulla quale è alloggiato il chip fotonico che si occupa della manipolazione del fascio luminoso, sia in trasmissione che in ricezione.