Il laboratorio ha a disposizione apparecchiature per la realizzazione di prototipi di circuiti stampati (un bromografo bifacciale a vuoto, una sviluppatrice e una macchina per solfato d’incisione SIT), per il montaggio di componenti SMD (microscopio stereoscopico e saldatore ad aria calda), per il bonding e packaging di circuiti integrati (macchina per Wedge bonding, una mini-camera ad atmosfera controllata, una macchina per il vuoto, un microscopio stereoscopico).